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re-trabajo Shuttle Star SP360C

Capacitación Profesional a Sistemas Digitales Chontales Jiugalpa Nicaragua

Hola buenas tardes amigos en esta ocasión le toco a Sistemas Digitales Nicaragua, recibirnos en sus instalaciones para recibir nuestra capacitación de 50 horas en montajes BGA y SMD, con resultados por demás eficientes al momento de aplicar la técnica y conocimientos adquiridos, con su ya muy conocida Shuttle Star SP360C, ahora son capaces de re-trabajar cualquier componente electrónico de montaje superficial y BGA, como son. teléfonos celulares, tabletas de cualquier marca, laptop´s, tarjetas madre de escritorio, consolas de video juegos, etc. en The Reballing Store Team estamos muy contentos de haber podido brindar una vez mas un servicio de alta calidad a nuestro cliente en Nicaragua, les compartimos unas imágenes de nuestro entrenamiento llevado a cabo en las instalaciones de Sistemas Digitales Chontales. gracias a nuestros lectores.

 

cambio de lector SIM con maquinaria para re-trabajo

Soldando conectores de plástico con maquinaria BGA, Shuttle Star, Scotle, Dinghua, LY.

Hola buenas tardes a todos nuestros lectores que hacen posible este su espacio, en esta ocasión hablaremos de un tema que mas de una vez, alguno de nosotros nos ha surgido la duda, de como re-soldar o cambiar un conector plástico de dimensiones mini, yo en lo personal tengo conocidos que lo hacen de manera muy compleja, usando baritas para desoldar, malla para extracción de soldadura, cautin, pistola de aire, y por supuesto mucho esfuerzo, paciencia y tiempo. Esto es de admirarse ya que lo hacen de manera profesional  y en este espacio no se desnota ni de merita el trabajo de nadie, al contrario se respeta, pero en la constante búsqueda, de técnicas adecuadas que nos hagan el trabajo mucho mas ligero y con herramientas profesionales que acorten los tiempo de respuesta a nuestros apreciables clientes, nos dimos a la tarea de hacer este post, para dejarlo a la consideración y opinión de nuestros lectores. en este caso nosotros hemos aplicado la técnica de re-soldado de conectores plásticos con un gran éxito para cambio en diferentes tarjetas electrónicas de laptop, teléfonos celulares, tabletas de marca y chinas, etc, etc. cabe destacar que con esta técnica hemos recuperado tarjetas electrónicas que ya se daban por perdidas, como en el caso de un teléfono iphone, el cual le insertaron mal la tarjeta SIM, y se rompió un pin del lector de SIM,  cabe destacar que el desoldado y soldado de conectores plásticos, se logra de manera sencilla, eficiente y rápida, con un perfil bien calculado para el tamaño de placa deseado y con la boquilla que mejor se ajuste al tamaño del componente a retirar, en todos lo casos ajustaremos perfiles que nos permitan hacer un pre-calentado a 150°C para después llevar el componente al punto de fusión 217°C (leadfree) o bien 183°C (eutetica) y posteriormente darle un pico de 230°C para retirar el componente de manera delicada, ya sea con pinzas de alta precisión anti-estáticas o bien con el lápiz de succión para SMD. para comenzar el proceso es necesario agregar flux de tipo industrial no clean para resultados óptimos a continuación les dejamos una galería de como quedaría un componente plástico ya re-soldado o bien reemplazado, saludos cordiales y esperamos que les guste esta entrada, si tienen alguna duda o desean soporte, por favor usen el área de preguntas y repuestas en esta entrada o bien contáctenos por facebook, twitter o skype.

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Capacitación profesional en montaje BGA, para PCGAMES

Hola buenas tardes, gracias por leer este su blog, en esta ocasión fue el turno de PCGAMES, para recibir nuestra capacitación de nivel profesional, y adquirir una fabulosa maquina de re-trabajo BGA, de la reconocida marca SCOTLE modelo HR-460C con sistema de visión óptica y monitor. con esto da un salto gigante y un valor agregado a su negocio para realizar reparaciones de nivel profesional. y garantía extensa a sus clientes, les dejamos una galería de esta capacitación, saludos cordiales, The Reballing Store Team, #ReballingProfesional.

 

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Capacitación Profesional en Montaje BGA, a Joscom Chilpancingo. SCOTLE HR460C

Hola amigos lectores que hacen posible este su blog, en esta ocasión nos tocó capacitar a nuestro amigo de Joscom, con un excelente equipo de alta precisión que es capaz de realizar procesos de nivel profesional, con alta calidad, este maravilloso equipo viene equipado con cámara de alta definición, para poder observar el proceso de fusión lateral en esferas BGA, así de esta manera les dejamos una galería de fotos en donde podrán observar como nuestro capacitado, ahora es capaz de realizar procesos de nivel profesional, en cualquier PCB que requiera re-trabajo, xbox360, ps3, laptops, computadoras de autos, pantallas LCD cd, plasmas y led, etc. sin más les dejamos con esta galería, esperamos que la disfruten.

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Fabricacion, Calidad, Servicio. Shuttle Star

Hola amigos lectores de ese su blog, en esta ocasión les compartimos este excelente video de la empresa Shuttle Star en donde se muestra la calidad y clientes que han puesto sus manos en estas fabulosas máquinas y han quedado completamente satisfechos.

 

Fusion de Soldadura de esferas de 0.60 mm montaje BGA

Hola buen día a todos nuestros lectores hoy les dejamos este video donde se puede apreciar el punto de fusión así como la compactación de soldadura BGA este proceso se llevó a cabo con una maquina Dinghua DH-B1 con sistema de cámara usando aleación estaño plomo saludos cordiales y los dejamos con este excelente video.

 

 

cliente satisfecho

Capacitacion profesional, AMS12 Campeche,

Hola buenas tardes a todos nuestros lectores, seguimos capacitando a nivel profesional, esta vez fue el turno de nuestros amigos de AMS12 que tienen su servicio técnico en la ciudad de Campeche, y decidieron profesionalizar su trabajo, después de pasar por algunas experiencias poco agradables, con cursos que no les dieron la capacitación de alto nivel que se requiere, para hacer un proceso tan delicado como los es el re-trabajo en BGA, desde este su sitio le damos las gracias por haber tomado la decisión correcta, y darnos la oportunidad de llevar su técnica al nivel preciso y esperamos en breve ya estar instalando su nuevo y flamante Shuttle Star SV550 Maquina de alta precisión, así como de última tecnología, que solo es comparable en el mercado con una Martin-Finetech, saludos cordiales y gracias por leer este su blog.

detalle de pad, monedas y laminas de cobre

Uso de Pads Termicos (Thermal Pad) indispensable en mantenimiento.

Hola buenas tardes a todos los amigos que leen este su blog, hoy hablaremos de la importancia de reemplazar el o los pads térmicos, al momento de realizar un mantenimiento en una laptop, el uso del pad térmico en montajes BGA, se implementa, debido a recientes estudios de estrés termo-mecánico estos estudios revelaron que, no era posible seguir usando los disipadores de calor directamente sobre el núcleo del GPU (unidad grafica de video) ya que este al comenzar a operar de manera usual, presenta calentamientos extremos, que producen en el GPU, una expansión como cualquier otro cuerpo metálico al calentarlo.

Esto produce que las esferas de soldadura colapsen más rápido y se fracturen ya que el metal del disipador también se expande, produciendo fuerza de presión sobre el montaje, debido a estos resultados se desarrolló un producto con cualidades únicas para poder realizar la disipación correcta entre el núcleo del GPU y el disipador, este derivado de diferentes silicones, le permite al GPU expandirse libremente sin provocar presión sobre las esferas de soldadura que se encuentran debajo de dicho procesador de video, y así evitar fracturas, pero como todo este material (pad térmico) al igual que la pasta térmica tiene un cierto tiempo de vida útil, ya que va perdiendo propiedades con el uso, este se reseca y se quiebra, dejando expuesto el equipo a altas temperaturas por falta disipación, es por esto que no recomendamos el uso de placas de cobre o monedas para reemplazar al pad térmico, ya que al momento de entrar en función el GPU genera altas temperaturas, que comenzaran a calentar el metal que hayamos colocado entre el nucleó del GPU y el disipador, generando esto la expansión del cobre o moneda, y comprometiendo la presión sobre el GPU, debilitando las esferas de soldado por temperatura, presión y estrés termo-mecánico.

De esta forma la recomendación es que cuando se de mantenimiento a un equipo además de limpiar el disipador y ventilador, también sea reemplazada la pasta térmica y el pad térmico por uno nuevo, con el mismo espesor del que retiremos.

Saludos cordiales y como siempre, podrás adquirir estos pads en nuestra tienda a un precio justo, gracias a todos por leer este su espacio.