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curso Salau Lap (15)

Curso Profesional en montaje BGA para SALAU LAB ACAPULCO

Hola buenas tardes gracias a todos los lectores que hacen posible este su espacio, esta semana le toco entrenamiento de nivel profesional a nuestro amigo Jorge de Salau, Lab Acapulco, que también adquirió con nosotros un fabuloso equipos de altas prestaciones y calidad, con el cual ahora ampliara los servicios que ofrece en su centro de reparación, se trata de la máquina para re-trabajo BGA, Dinghua DH-B1-C, este equipo presenta características, altamente confiable al re-trabajar cualquier componente BGA ya que con su tecnología hibrida y alta precisión, es capaz de realizar soldado y desoldado de forma precisa y profesional, así como soldar con aleaciones de soldadura estaño/plomo y leadfree, cabe mencionar que al término de este curso, nuestro cliente llego a sus instalaciones y comenzó a trabajar sin ningún problema, ya que nuestro paquete incluye herramientas y químicos de nivel industrial, para comenzar a trabajar inmediatamente, agradecemos a nuestro amigo SALAU LAB ACAPULCO por poner su valiosa inversión en nuestras manos, siempre con la confianza, calidad, garantía real y soporte que nos caracterizan y diferencian en el mercado del reballing sin más por el momento les dejamos una galería que dicen más que mil palabras agradeciendo a nuestros lectores que hacen posible este su blog. The Reballing Store

trato concretado

Capacitacion profesional concluida ARHO Computación Shuttle SP360C

Hola buenas tardes, gracias a todos nuestros lectores por leer este su blog. esta semana concluimos un curso más de capacitación profesional con la empresa ARHO Computación que decidieron poner su inversión en manos de los expertos, para capacitar de manera profesional a sus técnicos, y llevar esta fabulosa técnica de reparación a Manzanillo, donde se encuentran sus instalaciones desde hace ya varios años, con esta capacitación no solo han dado un gran salto en la reparación a nivel componente, si no que a partir de ahora podrán resolver todos los problemas relacionados con la soldadura fracturada en los montajes BGA, agradecemos especialmente a Heriberto y Rosaura sin olvidarnos de su excelente técnico Román, que en todo momento mostro una actitud positiva y hambre de conocimiento, les dejamos unas imágenes de la capacitación y gracias por leer esta entrada.

 

detalle de pad, monedas y laminas de cobre

Uso de Pads Termicos (Thermal Pad) indispensable en mantenimiento.

Hola buenas tardes a todos los amigos que leen este su blog, hoy hablaremos de la importancia de reemplazar el o los pads térmicos, al momento de realizar un mantenimiento en una laptop, el uso del pad térmico en montajes BGA, se implementa, debido a recientes estudios de estrés termo-mecánico estos estudios revelaron que, no era posible seguir usando los disipadores de calor directamente sobre el núcleo del GPU (unidad grafica de video) ya que este al comenzar a operar de manera usual, presenta calentamientos extremos, que producen en el GPU, una expansión como cualquier otro cuerpo metálico al calentarlo.

Esto produce que las esferas de soldadura colapsen más rápido y se fracturen ya que el metal del disipador también se expande, produciendo fuerza de presión sobre el montaje, debido a estos resultados se desarrolló un producto con cualidades únicas para poder realizar la disipación correcta entre el núcleo del GPU y el disipador, este derivado de diferentes silicones, le permite al GPU expandirse libremente sin provocar presión sobre las esferas de soldadura que se encuentran debajo de dicho procesador de video, y así evitar fracturas, pero como todo este material (pad térmico) al igual que la pasta térmica tiene un cierto tiempo de vida útil, ya que va perdiendo propiedades con el uso, este se reseca y se quiebra, dejando expuesto el equipo a altas temperaturas por falta disipación, es por esto que no recomendamos el uso de placas de cobre o monedas para reemplazar al pad térmico, ya que al momento de entrar en función el GPU genera altas temperaturas, que comenzaran a calentar el metal que hayamos colocado entre el nucleó del GPU y el disipador, generando esto la expansión del cobre o moneda, y comprometiendo la presión sobre el GPU, debilitando las esferas de soldado por temperatura, presión y estrés termo-mecánico.

De esta forma la recomendación es que cuando se de mantenimiento a un equipo además de limpiar el disipador y ventilador, también sea reemplazada la pasta térmica y el pad térmico por uno nuevo, con el mismo espesor del que retiremos.

Saludos cordiales y como siempre, podrás adquirir estos pads en nuestra tienda a un precio justo, gracias a todos por leer este su espacio.