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Recomendaciones para evitar pandeos en PCB en retrabajo BGA.

Hola buenas tardes a todos nuestros lectores, gracias por leer este su espacio, en esta ocasión nos damos a la tarea de ampliar y explicar un tema que causa polémica y confusión, al momento de realizar el re-trabajo BGA, como lo son el uso de las placas anti pandeo o dispositivos similares al ya antes mencionado, si bien es cierto que en las maquinas infrarrojas de baja capacidad anteriormente era necesario montar las PCB en placas anti pandeo debido a que, el calentador inferior es de muy poca potencia y tamaño, y esto ocasiona que por diferencia de temperatura en la PCB esta sufra una deformación importante así que con las nuevas máquinas ya en el mercado con calentadores más potentes y áreas más grandes, es casi imposible que el pandeo se presente, siempre y cuando nos demos a la tarea de usar los accesorios de nuestra máquina de manera correcta, como son los soportes inferiores y los soportes laterales de forma que en conjunto con nuestro pre-calentador y una buena rampa o perfil de programación nos permita tener resultados óptimos, a la hora de realizar el re trabajo BGA, evitando así el pandeo que en ocasiones se convierte en el peor dolor de cabeza, al realizar un proceso de reballing, aquí te dejamos unos consejos que debes tomar en cuenta y aplicarlos al momento de poner manos a la obra.

1.- toma en cuenta que el área de tu pre-calentador sea lo suficientemente potente y grande para albergar por completo el PCB que re-trabajaras, en caso de no ser así, tomar las medidas necesarias para montar y usar placas de aluminio o acero anti pandeo.

2.- los soportes inferiores, de la maquina llevan unos tornillos 4 por lo general, que en todo momento deberán ir a la misma altura, y tocar en todo momento la PCB, cuidar que estos nunca toquen ningún componente debajo del PCB, ya que esto originaria que la misma no quede nivelada y estos no cumplirán con su función de evitar el pandeo.

3.- los soportes superiores, deben en todo momento sujetar la placa de manera que con los laterales esta quede lo mejor estirada si los hoyos de la misma permiten hacerlo, si la pcb no cuenta con dichas perforaciones, asegurarse de que la placa quede bien sujeta con las muescas laterales de los soportes y nunca demasiado apretadas, ya que si esto sucede la placa se deformara.

4.- Si la máquina que se usa es de calentador infrarrojo, mantener en todo momento la temperatura estable evitando variaciones o cambios bruscos, si la maquina a usar es hibrida, es decir con calentador infrarrojo y calentador central de aire, la temperatura deberá de mantenerse siempre lo más equilibrada entre estos 2 calentadores, ya que un error muy común y frecuente, es dejar el calentador de aire a temperaturas excesivas, dando como resultado pandeos hacia arriba en forma de volcán en la placa re trabajada.

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Capacitación Profesional en Montaje BGA, a Joscom Chilpancingo. SCOTLE HR460C

Hola amigos lectores que hacen posible este su blog, en esta ocasión nos tocó capacitar a nuestro amigo de Joscom, con un excelente equipo de alta precisión que es capaz de realizar procesos de nivel profesional, con alta calidad, este maravilloso equipo viene equipado con cámara de alta definición, para poder observar el proceso de fusión lateral en esferas BGA, así de esta manera les dejamos una galería de fotos en donde podrán observar como nuestro capacitado, ahora es capaz de realizar procesos de nivel profesional, en cualquier PCB que requiera re-trabajo, xbox360, ps3, laptops, computadoras de autos, pantallas LCD cd, plasmas y led, etc. sin más les dejamos con esta galería, esperamos que la disfruten.