Archivo por meses: mayo 2013

Materiales y Maquinaria necesaria para retrabajo BGA (reballing)

Buenas tardes a todos nuestros lectores, a petición de gran cantidad de correos recibidos en nuestro sitio web, pidiendo asesoría sobre los consumibles y maquinaria necesaria para realizar este proceso, les hacemos una lista completa de los materiales necesarios para realizar el re-trabajo BGA (reballing), saludos cordiales y quedamos como siempre a su entera disposición para resolver cualquier duda que genere este u otro tema en nuestro blog.

1°- Maquina de re-trabajo BGA (BGA rework station) puede ser infrarroja, hibrida (aire caliente + calentadores IR) o hibrida (inyección de aire caliente con atmosfera inerte de nitrógeno + calentadores IR)

2°- Flux en gel para limpieza (preferentemente para ensamblaje industrial libre de limpieza)

3°- Flux en gel para soldado de esferas (preferentemente para ensamblaje industrial libre de limpieza)

4°- Flux líquido para alineación de esferas, purificación de soldadura o bien reflow para diagnóstico de equipo cuando no se tiene certeza de la falla  (preferentemente para ensamblaje industrial libre de limpieza)

5°- Estación de soldado profesional 2 en 1, (cautín de temperatura regulable + pistola de aire regulable)

6°- Punta tipo K  (bien estañada)

7°- Soldadura en esferas diferentes medidas .30mm, .35mm, .40mm, .45mm, .50mm, .60mm y .76mm medidas más comunes (aleación de su preferencia libre de plomo o estaño con plomo)

8°- Pinzas de precisión antiestática súper finas

9°- Asistentes de ayuda SMD

10°- Cinta de aluminio, (en caso de máquinas con cabezal IR para cubrir componentes aledaños que pudieran sufrir daños por calor del cabezal, para maquinas hibridas solo para sostener la termocupla o sonda térmica, para tomar la medición del componente a re-trabajar )

11°- Juego de plantillas para gpu y cpu (stencils) preferentemente un juego de 250 piezas (pueden ser de aplicación directa o  para base de 80x80mm o base de 90x90mm)

12°- Base para reballing unitornillo para ajuste fácil, 80x80mm o 90x90mm.

13°- Alcohol isopropilico de grado industrial 100% puro. (el que venden en tiendas de electrónicas algunas veces viene rebajado y no dará resultados óptimos)

14°- Toallas para limpieza de electrónicos, (para evitar residuos de pelusas)

15°- Tela para alta temperatura.

16°- Termómetro con sonda tipo K (solo para maquinas que no cuentan con display y graficador de alta precisión o controlador PLC) (ACHI, HONTON, LY VERSIONES BASICAS, ZM R380 B Y C)

Bueno amigos les dejamos esta lista, que esperemos sea de utilidad y resuelva muchas de las dudas que han vertido en nuestros correos, para que al final puedan tomar la decisión correcta al momento de adquirir equipo y consumibles, gracias por leer este su blog.

trato concretado

Capacitacion profesional concluida ARHO Computación Shuttle SP360C

Hola buenas tardes, gracias a todos nuestros lectores por leer este su blog. esta semana concluimos un curso más de capacitación profesional con la empresa ARHO Computación que decidieron poner su inversión en manos de los expertos, para capacitar de manera profesional a sus técnicos, y llevar esta fabulosa técnica de reparación a Manzanillo, donde se encuentran sus instalaciones desde hace ya varios años, con esta capacitación no solo han dado un gran salto en la reparación a nivel componente, si no que a partir de ahora podrán resolver todos los problemas relacionados con la soldadura fracturada en los montajes BGA, agradecemos especialmente a Heriberto y Rosaura sin olvidarnos de su excelente técnico Román, que en todo momento mostro una actitud positiva y hambre de conocimiento, les dejamos unas imágenes de la capacitación y gracias por leer esta entrada.

 

detalle de pad, monedas y laminas de cobre

Uso de Pads Termicos (Thermal Pad) indispensable en mantenimiento.

Hola buenas tardes a todos los amigos que leen este su blog, hoy hablaremos de la importancia de reemplazar el o los pads térmicos, al momento de realizar un mantenimiento en una laptop, el uso del pad térmico en montajes BGA, se implementa, debido a recientes estudios de estrés termo-mecánico estos estudios revelaron que, no era posible seguir usando los disipadores de calor directamente sobre el núcleo del GPU (unidad grafica de video) ya que este al comenzar a operar de manera usual, presenta calentamientos extremos, que producen en el GPU, una expansión como cualquier otro cuerpo metálico al calentarlo.

Esto produce que las esferas de soldadura colapsen más rápido y se fracturen ya que el metal del disipador también se expande, produciendo fuerza de presión sobre el montaje, debido a estos resultados se desarrolló un producto con cualidades únicas para poder realizar la disipación correcta entre el núcleo del GPU y el disipador, este derivado de diferentes silicones, le permite al GPU expandirse libremente sin provocar presión sobre las esferas de soldadura que se encuentran debajo de dicho procesador de video, y así evitar fracturas, pero como todo este material (pad térmico) al igual que la pasta térmica tiene un cierto tiempo de vida útil, ya que va perdiendo propiedades con el uso, este se reseca y se quiebra, dejando expuesto el equipo a altas temperaturas por falta disipación, es por esto que no recomendamos el uso de placas de cobre o monedas para reemplazar al pad térmico, ya que al momento de entrar en función el GPU genera altas temperaturas, que comenzaran a calentar el metal que hayamos colocado entre el nucleó del GPU y el disipador, generando esto la expansión del cobre o moneda, y comprometiendo la presión sobre el GPU, debilitando las esferas de soldado por temperatura, presión y estrés termo-mecánico.

De esta forma la recomendación es que cuando se de mantenimiento a un equipo además de limpiar el disipador y ventilador, también sea reemplazada la pasta térmica y el pad térmico por uno nuevo, con el mismo espesor del que retiremos.

Saludos cordiales y como siempre, podrás adquirir estos pads en nuestra tienda a un precio justo, gracias a todos por leer este su espacio.